网站首页 资讯 热点 行情 地区 推荐 民宿 酒店 家居 度假 滚动
首页 >  滚动 >  >  正文

世界新动态:京瓷半导体投资规模创历史新高,将增产IC基板、半导体设备零部件

2023-05-17 13:22:07来源:钛媒体官方


【资料图】

5月17日消息,在16日举行的中期营运计划说明会上,被动元件大厂京瓷的社长谷本秀夫宣布,京瓷今后3年间(2023年度-2025年度)的设备设资总额最高将达8500亿日元(约合人民币435亿元),其中的4000亿日元(约合人民币205亿元)将用于半导体相关事业,对半导体的投资规模将达此前3年间(2020年度-2022年度)的2.3倍水平,将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。其设备设资总额、半导体投资规模均创下该公司历史新高。(科创板日报)

标签:

相关文章

[ 相关新闻 ]